Thunderbolt 3 bo podpiral priključek USB-C (USB 3.1) in bo omogočal hitrosti prenosa do 40 Gb/s, kar je dvakrat več od predhodnika. To pomeni, da bo mogoče priključiti dva zaslona z ločljivostjo 4K brez zatikanja oziroma 4 vodila PCI Express 3 ali osemkrat DisplayPort 1.2. Omogočal bo prenos do 100 W električne energije, torej ga bo mogoče uporabiti tudi za polnjenje večjih naprav, na primer prenosnih računalnikov, oziroma do 15 W za sprotno delovanje porabnikov na vodilih.
Prek Thunderbolta 3 bo mogoče na prenosni računalnik brez posebnih kablov in priključkov povezati zmogljivo zunanjo grafično kartico. Thunderbolt 3 podpira več izvedenk kablov, in sicer pasivne, aktivne in optične, ter vrsto omrežnih možnosti (bridging, peer-to-peer, workgroups). Prve verzije bodo imeli poceni pasivne USB-kable, ki bodo omejeni na 20 Gb/s, aktivni pa pridejo kasneje. Kdaj dobimo optične in kako bodo udejanjenji, Intel še ni razkril. Za združljivost za nazaj in navzkriž je poskrbljeno, saj bo prek adapterjev združljiv s Thunderboltom 1 in 2, direktno pa z USB 3.1 in DisplayPortom 1.2. Izvedbeno bo Thunderbolt 3 implementiran prek čipa Alpine Ridge, ki ne bo integriran v Skylake, temveč bo ločen kos na ploščah.
Upajmo, da bo v prihodnosti zavladal en standard priključevanja, ki bo poenostavil življenje in odpravil goščavo kablov, priključkov in predvsem adapterjev. Thunderbolt 3 z USB-C je korak v to smer.
SLoTech
