Platforma M700 je optimizirana glede na velikost in porabo energije ter je primerljiva z že dostopnimi standardnimi platformami tretje generacije. Prvi izdelki na osnovi platforme M700 bodo naprave za prenos podatkov, kot so kartice ExpressCard, navadni modemi in modemi USB za prenosnike ter ostali kompaktni modemi, primerni za elektronske naprave za končne uporabnike. Bogat nabor vmesnikov omogoča enostavno integracijo z ostalimi platformami za mobilne telefone, kar omogoča razvoj multimodalnih naprav. Vzorci aplikacijsko namenskih integriranih vezij (ASIC) bodo na voljo v letu 2008, komercialo pa bodo dostopna v letu 2009. Izdelki na osnovi teh platform bodo predvidoma na voljo leta 2010.
S podporo pasovnim širinam med 1,4 in 20 MHz je platforma M700 združljiva z omrežji po vsem svetu. Podpira lahko do 6 frekvenčnih pasov, vključno s pasovi širine 700 MHz. Ericssonovo preizkušanje združljivosti proizvajalcem zagotavlja, da lahko na trg hitro pošljejo napredne naprave, hkrati pa zmanjšajo tveganje in znižajo stroške razvoja.
Tokratna predstavitev sledi drugi Ericssonovi predstavitvi svetovne novosti – v februarju 2008 je podjetje na svetovnem kongresu mobilne telefonije v Barceloni predstavilo telefonski klic, ki je v celoti temeljil na tehnologiji LTE.
