V začetku julija je SIG objavil da je dokončan in potrjen nov standard Bluetooth 4.0. Novosti so predvsem pri delovanju z ultranizko porabo, kater namen je za delovanje na kratkih razdaljah, recimo izmenjava informacij med dvema mobilnima telefonoma, ki se skoraj dotikata. Te kratke razdalje so poimenovane osebna omrežja, in cilj je bil omogočiti delovanje namenskih naprav na tej razdalji več let z isto baterijo. A izboljšav sta bila deležna tudi običajna načina delovanja, katerih doseg naj bi bilo po novem še večji − do 60 metrov.

Čeprav je bil standard USB 3.0 SuperSpeed sprejet že pred več kot letom dni, pa ga na trgu še ni v široki uporabi. Nekateri proizvajalci matičnih plošč so ga namreč integrirali na lastno pest, medtem ko Intel in AMD veznih naborov z njim še ne ponujata. USB 3.0 je energijsko varčnejši kot predhodnik, ponuja pa tudi kar 10-krat večjo hitrost (do 4,8 Gb/s) kot USB 2.0. Zato je odličen za prenos podatkov iz perifernih naprav, zunanjih diskov, digitalnih fotoaparatov. Čeprav Intel trdi, da močno stoji za USB 3.0, pa uradno ne želi komentirati kdaj bo USB 3.0 prisoten tudi na njegovih veznih naborih in matičnih ploščah.

Špekulacij ne manjka, še posebej ker je Intel v začetku poletja pokazal delujoč (že vgrajen v prenosnik) in zelo hiter prenos podatkov prek optičnega vlakna, imenovan Light Peak. Ta dosega hitrost 10 Gb/s in omogoča dvosmerno komunikacijo, zato ga Intel vidi kot nadomestek za vrsto priključnih standardov, od SCSI, SATA, USB do Firewire in HDMI ... Optično vlakno so v testnem primerku zaprli v običajen, USB-ju podoben kabel. Intel trdi, da je tudi hitrost možno povečevati preprosto in da je 10 Gb/s šele začetek. Lightpeak bi tako lahko, če bi se Intel z vso močjo postavil zanj, preprosto iz trga zrinil USB 3.0, ki brez integracije v Intelove vezne nabore nima velikih možnosti za množično sprejetje.